在CES2025展会上，英伟达CEO黄仁勋展示了其晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，号称全球最大芯片。该芯片采用72个Blackwell GPU，旨在超越最快超级计算机的性能。通过晶圆级技术，它将传统上需1.5吨重、2英里长铜缆链接的NVL72浓缩于晶圆上，提供1.4EFLOPS算力和1.2PB/s带宽吞吐。

晶圆级芯片通过集成整个晶圆上的电路，突破传统芯片面积限制，提高系统集成度，减少延迟和功耗。台积电等巨头已在该领域取得突破，英伟达的新发布标志着AI计算正向晶圆上系统（SoW）发展。此外，软件定义晶上系统（SDSoW）概念正引领产业变革，通过晶圆级组装和软件定义满足未来需求，助力我国集成电路自主发展。